焊接时由于某种外在或内在原因导致焊接出现缺陷的状况，常见的包括：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等首先体现在接头应具有一定的强度，这主要取决于熔核尺寸（直径和焊透率）、熔核和其周围热影响区的金属显微组织及缺陷情况.下面就为大家介绍一下：

焊接飞溅大：

通常是由于焊接电流过大、电极头冷却不良、电极压力不足、工件或电极污染、工件厚度材质差异过大导致。

焊点过小或强度不够：

通常是由于焊接电流过小、焊接时间过短、焊接回路接触不良、电极压力过大、工件或电极污染、工件厚度和材质差异过大。

未焊透或熔核尺寸过小：

焊接电流小，通电时间短，电极压力过大，表面清理不良都会造成熔核尺寸小，应清洁电极表面调整焊接参数。

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