焊接时不能过焊接区而流经焊件其它部分的电流为分流。同一焊件上已焊的焊点对正在焊的焊点就能构成分流；焊接区外焊件间的接触点也能引起分流。

不希望产生分流现象。因为，分流使焊接区的有效电流减小，析热不足而使熔核尺寸减少，导致焊点强度下降；分流电流在电极-焊件接触面一侧集中过密，将因局部过热造成飞溅、烧伤焊件或电极、熔核偏斜等；由于形成分流的偶然因素很多，使得焊接电流不稳定，从而焊接质量也不稳定。

影响分流的因素很多，零件材料、结构、点距、表面和装配质量等都能影响分流的大小。实质上分流的大小是取决于焊接区的总电阻与分路阻抗之比，分路阻抗越小，则分流就越大，减小分流的常用措施有：

1、选择合适的点距：为了减小分流，通常按焊件材料的电阻率和厚度规定点距的最小值。材料的电阻率越小，板厚越大，焊件层数越多，则分流越大，所允许的最小点距也应增大。

2、焊前清理焊件表面：表面上存在有氧化膜、油垢等脏物时，焊接区总电阻增大，使分流增大。

3、提高装配质量：待焊处装配间隙大，其电阻增加，使分流增大。因此，结构刚性较大或多层板进行组装时，应提高装配质量，尽量减小装配间隙。

4、适当增大焊接电流，以补偿分流的影响：由于结构设计需要或其它原因，分流不可避免时。为了保证熔核具有足够几何尺寸，应加大焊接电流。以补偿分流的损失。例如，焊接不锈钢与高温合金连续点焊时，采用比正常点焊的焊接电流高40%-60%。

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