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铜箔软连接高分子扩散焊机
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铜箔软连接高分子扩散焊机

铜箔软连接高分子扩散焊机是摩登7根据铜箔软连接焊接的特型研制的产品,设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度,设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作。
可焊接不同材质产品：可焊接铜箔软连接、铝箔软连接、铜贴镍、铜覆镍、铝覆镍、铝贴镍、铝与铜复合材料、铜铝镍高级复合材料；
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